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금오공과대학교, ‘2018 산학공동 기술개발과제 기술이전 협약식’ 개최

지역 10개 기업에 기술이전 ··· “기술지원 통해 기업 경쟁력 확보”

금오공과대학교(총장 이상철)가 12월 19일(수) 교내 kit디자인스튜디오에서 ‘2018 산학공동 기술개발과제 기술이전 협약식’을 가졌다.

 

협약식에는 정연구 금오공대 산학협력단장을 비롯해 이번 기술개발에 참여한 5개 학부 및 학과(전자공학부, 화학소재융합공학부, 기계공학과, 기계시스템공학과, 컴퓨터공학과)의 과제 책임교수, 그리고 ㈜삼화엔지니어링 등 10개 가족회사 대표가 참석했다. 이번에 지역 10개 기업으로 이전되는 기술들은 IT 융·복합, ICC(Industry Coupled Center), 그린에너지와 관련된 분야로 지난 7월부터 진행해 온 연구들이다.

 

‘블루투스 연동을 통한 패턴 제어’ 관련 기술을 이전하게 된 이용환 전자공학부 교수는 “신기술 개발 등으로 지역 먹거리 창출과 지역기업 경쟁력 향상에 기여할 수 있어 뿌듯함을 느낀다”며, “앞으로도 산학협력 강화를 통해 대학과 지역기업이 상생할 수 있도록 하겠다”고 말했다.

 

최운하 ㈜메디솔 대표는 “대학과의 산학협력 덕분에 산업 현장에서의 다양한 애로 기술 사항들이 크게 개선됐다”며, “지속적인 협력으로 기업 경쟁력을 확보하고 지역 경제 활성화에 기여할 것”이라고 밝혔다.




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